射雕英雄传

OpenAI自研AI芯片媲美英伟达！相关概念股梳理_我的网站

上海滩

一 | 　　在AI大模型训练与推理需求爆发的推动下，AI芯片行业正经历深刻重构：竞争焦点从单一制程性能转向“专用架构+软件生态+能效效率”的系统级较量。而OpenAI自研AI芯片的最新消息，无疑泛起了新的涟漪。　　据财联社报道，OpenAI自研的推理芯片Jalapeno迎来了新的突破，在测试中的表现优于英伟达当前的产品阵容。　　OpenAI芯片业务负责人Richard Ho在接受采访时表示，Jalapeno芯片与英伟达GB300进行的比较测试中，Jalapeno在两个指标上占据优势：单位功耗所能处理的AI工作量，以及响应的速度。　　需要指出的是，Jalapeno并未与英伟达最新一代的Vera Rubin芯片进行测试，后者刚刚开始出货。 8月24日消息，小米玄戒O3今天正式发布，除了大家都已经知道的阔折叠首发之外，同期还有小米平板9 Pro Max搭载，9月正式发布。 受制于工艺限制，玄戒O3依然采用3nm工艺，但小米还是做到了巨大的提升，安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。此外，Jalapeno也并非为AI模型训练而设计，其主要面向AI推理阶段，即模型完成训练后，根据用户提示生成响应并执行任务的阶段。 玄戒O3的CPU采用十核全大核设计，配备配备C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro，最高主频来到4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。 GPU首发16核的G2-Ultra NX图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能提升了85%，是目前最强的手机图形处理性能，跑分测试完全碾压A19 Pro，功耗相较前代降低64%。而训练则是英伟达技术最擅长的领域之一。 玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。

二 | 集成60MB的片上缓存，包含12MB的L2和16MB的L3，GPU和NPU也有独立缓存，还有16MB的系统级共享缓存。　　公开资料显示，除了英伟达这一行业领跑者之外，OpenAI等全球科技巨头均在积极自研AI芯片，比如亚马逊自研的Trainium系列、Inferentia系列芯片，微软自研的Maia系列芯片，Meta自研的MTIA系列芯片，特斯拉自研的Dojo D1、AI5等芯片，谷歌自研的TPU系列芯片。　　国内龙头同样在积极自研AI芯片，比如阿里巴巴的含光、真武系列，百度的昆仑芯，摩尔线程的长江、华山等，快手的SL200，以及字节跳动的SeedChip等等。

三 | 　　头豹研究院表示，巨头们积极自研AI芯片，背后的深层次原因在于美国持续收紧先进芯片及制造设备出口管制，叠加全球AI资本开支向头部云厂商高度集中，加速了算力供应链的地缘割裂，各国纷纷押注自主生态。

四 | 　　亿欧智库表示，当前国产替代已告别零散的技术突破，进入全产业链协同攻坚的新阶段，AI芯片已完成“设计制造-设备-材料”全链条布局。 NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，拥有夸张的200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。针对功耗和流畅性，玄戒O3进行大量优化，采用玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术，实现行业领先的82ns静态时延表现。

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